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迅雷2024年第四季度总营收8,430万美元,同比增长9.3%,营收增长主要是由于会员业务与直播业务表现优异;2024年全年总营收为3.24亿美元,基于非美国通用会计准则(Non-GAAP),净利润为2,390万美元。此外安全的配资网,第四季度的会员业务创下了历史新高安全的配资网,用户总数达到638万。
继春节假期哪吒、DeepSeek、宇树机器人三大现象级爆款后,在A股二级市场上市公司中,“寒王”寒武纪与“神龙”百济神州的交相辉映成为一道亮丽的风景。巧合的是,两家投入巨大的公司都看到了盈利或者盈利的曙光,这也让投资者坚定追随。就百济神州来说,今年2月21日一举超越老牌龙头,成为创新药新龙头。 截至3月11日收盘,二级市场上百济神州总市值约3047亿元,同时排在第二的恒瑞医药总市值约为2892亿元。稍早时2月底,公司发布了百济神州的2024年度业绩快报。 业绩快报显示,2024年实现营业总收入
证券之星消息,截至2025年3月12日收盘,中微公司(688012)报收于200.86元,下跌1.88%,换手率1.19%,成交量7.38万手,成交额15.03亿元。 3月12日的资金流向数据方面,主力资金净流出7067.16万元,占总成交额4.7%,游资资金净流入7434.19万元,占总成交额4.95%,散户资金净流出367.03万元,占总成交额0.24%。 近5日资金流向一览见下表: 中微公司融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.65亿元,融资偿还1.49亿元,融资净买入1568.3
证券之星消息,截至2025年3月12日收盘,九号公司(689009)报收于58.45元,下跌1.57%,换手率1.57%,成交量8.62万手,成交额5.07亿元。 3月12日的资金流向数据方面,主力资金净流入1940.03万元,占总成交额3.83%,游资资金净流出631.72万元,占总成交额1.25%,散户资金净流出1308.3万元,占总成交额2.58%。 近5日资金流向一览见下表: 九号公司融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入8569.82万元,融资偿还4926.77万元,融资净买入36
3月12日,水滴公司 ( WDH.US) 发布公告,委任香港大学协理副校长、香港大学经管学院副院长(研究与知识交流)、金融学讲座教授及宝光基金教授席教授(金融学)林晨为公司独立非执行董事,于2025年3月11日生效。 林晨教授在自己的研究方向上担任了多项学术兼职与社会职务,自2021年3月起为香港证券及期货事务监察委员会(SFC)金融科技咨询小组成员,自2023年7月起为香港特别行政区政府第三代互联网(Web3.0)发展专责小组相关业界非官方成员,自2023月3月起为英国社会科学院院士,自20
格隆汇3月13日丨英思特(301622.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可以应用于AI手机、AI眼镜及AI PC领域。基于商业保密条款,涉及与具体企业的合作问题及相关进展公司不便回复,敬请谅解。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
格隆汇3月13日丨华侨城A(000069.SZ)在投资者互动平台表示,公司的部分业务应用已接入DeepSeek。公司积极开展“人工智能+”行动,赋能旗下各业务板块实现产业焕新,各级企业尤其是文旅商服企业发挥业务场景优势,推动人工智能在客服、流程智能化、VR体验、运营预测分析等高价值场景创新应用,持续以科技赋能文旅场景,推动行业高质量发展。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读
格隆汇3月13日丨康盛股份(002418.SZ)在投资者互动平台表示,公司液冷产品目前主要面向数据中心和储能领域,通过全链条的浸没式液冷解决方案(包括中大型数据中心解决方案、集装箱数据中心解决方案、集装箱储能系统等)助力数据中心与储能等领域实现节能降耗,大幅降低运行成本,满足高密度机柜、智算中心、大容量电芯等关键环节的高散热需求。目前已研发的产品主要有8U/10kw、16U/15kw、21U/30kw高性能液冷机柜、8U/4kw 5G液冷机柜、16U/8kw 5G液冷机柜、21U/10kw 5
格隆汇3月13日丨逸豪新材(301176.SZ)在投资者互动平台表示,公司PCB产品应用广泛,产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。关于机器人行业,公司会持续关注前沿技术的发展,并结合终端客户的市场需求,积极匹配下游新产品开发方向。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hex
格隆汇3月13日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域,芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含


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